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高分子扩散焊,来什么焊什么

时间:2017-9-5 点击:806次

高分子扩散焊是我公司自主研发的新型产品,替代了传统的氩弧焊工艺,在2007年就已经通过国家知识产权局获得专利证书,高分子扩散焊填补了国内市场的空白,是由主机和控制柜两部分组成,主要功能是实现材料分子间的扩散焊接,是在焊接材料时使焊接材料之间发生物理变化,通过加快焊接材料分子间的扩散来形成材料之间的连接,使材料熔接为一体,同时焊后不变形,焊接部位与母料同电阻,是加工各种铜软连接,铝软连接,不锈钢,铜包镍,铝包镍,铝板焊接,铝板包镍,母线伸缩节,导电带产品等各种有色金属焊接的不错选择,适用于电动汽车电池模组的激光焊接批量生产,高精密防水型汽车电子嵌件式连接器、精密注塑模具异形水路等模具的焊接制造。
高分子扩散焊

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